半导体 | 2.5D/3D IC分析

设计中的难点

s   Interposer/TSV等3D互连结构的SIPI分析。

s   芯片功耗增大带来的散热设计挑战。

s   热应力等导致的翘曲等结构可靠性问题。

Ansys技术方案

s   基于Redhawk-SC进行大规模芯片的PI分析，支持Interposer的电源抽取及EM分析。

s   基于HFSS/RaptorH对Interposer上的HBM等通道进行高精度S参数抽取及通道分析。

s   支持对2.5D/3D IC进行电/热/应力耦合的多物理场耦合分析。

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