封装/PCB | 电源AC去耦及瞬态分析

设计中的难点

s   电源供电电压的持续降低，使得噪声窗口明显减小，必须适合的去耦设计才能达到要求。

s   设计者必须在去耦BOM上平衡性能/成本之间的关系。

s   芯片di/dt的快速变化，给系统供电通道带来更大的压力。

Ansys技术方案

s   与CPM协同，进行芯片/封装/PCB协同的瞬态分析。

s   抽取复杂PDN平面的Z参数，评估去耦性能。

s   支持去耦电容自动优化。

s   通过RTL2System，可将芯片早期设计和系统去耦设计结合分析。

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