封装/PCB | 散热及结构可靠性分析

设计中的难点

s   功耗密度增大，使得散热设计的挑战越来越大。

s   热应力所导致的结构可靠性问题越来越突出。

s   焊球疲劳等可靠性设计优化。

s   振动/跌落/冲突等场景的性能分析优化。

Ansys技术方案

s   支持封装热阻抽取。

s   支持热应力翘曲等仿真。

s   支持电热力的多物理场耦合分析。

s   支持电子设备的可靠性及失效分析。

s   支持振动/跌落/疲劳等分析。

温度分布

变形

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