5G | 芯片/封装/系统一体化设计

设计中的难点

s   一体化设计复杂程度越来越高：高速信号，低电压门限，高集成度。

s   设计周期的严格要求，需要尽快交付整体方案。

s   降低成本，同时使得产品性能可靠。

Ansys技术方案

s   考虑芯片性能，对芯片、封装和PCB板进行整体仿真优化。

s   准确提取封装和PCB板上的电磁场参数。

s   协同进行系统级信号完整性和电源完整性等仿真。

s   结合Ansys强大的多物理场求解功能，进行系统级散热和封装、板级的结构可靠性仿真等。

（欲详细了解与交流，欢迎与我们联系！）