5G | 电子设备的电热耦合仿真

设计中的难点

s   5G电子设备的温升与散热分析要结合电磁场和温度场/流体场多个物理域，不同物理场之间的数据要能够互相传递，是一个复杂的多物理场耦合问题。

s   5G电子设备的温度场分布会反馈到电磁场，影响5G电子设备的天线传输性能，需要形成电热耦合迭代的无缝仿真流程。

Ansys技术方案

s   针对5G电子设备温升和散热设计需求，ANSYS的多物理场解决方案集成了电磁场、温度场/流体场多个求解器，不同求解器之间可以无缝链接实现几何和数据的传递，使得工程师准确计算5G电子设备的损耗分布和温升，并实现散热性能的优化设计。

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