电子电气 | 电子设备散热/冷却

当下功率芯片、高密度PCB集成度持续攀升，小型化设备内部热流密度急剧上涨。传统依靠样机反复测温的散热设计模式，不仅试制成本高、研发周期冗长，简化PCB走线、热源的粗放仿真方式，还会造成温度计算偏差，极易出现产品上市后高温宕机、器件老化失效等问题。

如何精准预判电路板温升、提前优化冷却结构，成为电子电气企业降本增效、提升产品可靠性的关键难题。针对高密度PCB散热仿真痛点，慧和聚成完整打通ECAD数据、固体热、流体共轭传热的Ansys一体化仿真方案，实现从线路发热到整机冷却的全链路数字化分析，为电子设备热设计提供高效可靠解决方案。

整套方案依托Ansys Workbench搭建自动化仿真链路，整合Slwave、Mechanical、Fluent工具，无需手动重构复杂线路几何：

一键导入PCB版图，提取走线、器件原生数据，精准计算铜箔焦耳热损耗，完整保留走线材料、分布式热源信息，规避人工建模简化带来的精度损失。

先通过稳态热模块求解PCB基础温度场，再将精细化走线导热参数导入Fluent；结合强制对流、辐射换热边界，完成板体与空气流体耦合计算，输出整机完整温度分布云图。

支持UDF二次开发嵌入专属材料与热源参数，兼容自然散热、风冷、液冷等各类冷却方案，贴合工控、新能源、服务器等多类设备实际工况。

设计阶段即可虚拟复现设备发热与散热全过程，提前定位高温失效区域，大幅减少物理样机迭代次数，缩短产品研发周期。

完整还原PCB铜箔走线分层导热特性，摒弃均质板简化模型，温度仿真结果贴近实测数据，从源头规避高温老化、热失效隐患。

标准化数据传递链路简化重复建模工作，工程师可聚焦散热结构优化，大幅降低高密度电路板热仿真操作成本。