行业应用

Industry Application

5G | 电子设备的电热耦合仿真
针对5G电子设备温升和散热设计需求，ANSYS的多物理场解决方案集成了电磁场、温...
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5G | 阵列天线和射频前端的场路协同设计
使用HFSS对大规模阵列天线进行快速准确的电磁场仿真和优化探索。HFSS有射频电...
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5G | 阵列天线设计
基于DDM域分解算法的有限大阵列求解功能，快速准确得到阵列结果。支持不同形式单元...
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5G | 单元天线设计
HFSS天线工具箱集成上百种天线形式。参数化模型，一键完成综合设计，模型复用。...
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5G | 芯片/封装/系统一体化设计
考虑芯片性能，对芯片、封装和PCB板进行整体仿真优化。准确提取封装和PCB板上的...
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5G | 射频前端芯片设计
研究射频芯片内不同设计层级的复杂nets和block之间的电磁串扰问题，获取bl...
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5G | 数字/模拟/混合芯片设计
对芯片的layout版图进行整体的仿真验证，得到整个芯片的功耗和电源噪声结果。...
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封装/PCB | 散热及结构可靠性分析
支持封装热阻抽取。支持热应力翘曲等仿真。支持电热力的多物理场耦合分析。支持电子设...
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封装/PCB | 电源AC去耦及瞬态分析
与CPM协同，进行芯片/封装/PCB协同的瞬态分析。抽取复杂PDN平面的Z参数，...
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