一、概览
Ansys Icepak可提供强大的电子冷却解决方案,利用行业领先的Ansys Fluent计算流体力学(CFD)求解器对集成电路(IC)、封装、印刷电路板(PCB)和电子设备进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD求解器使用Ansys Electronics Desktop(AEDT)图形用户界面(GUI)。
执行传导、对流和辐射共轭传热分析,利用许多高级功能对层流和湍流进行建模,以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。
二、功能
凭借以CAD为中心(机械和电气CAD)的多物理场用户界面,Icepak有助于解决当今电子产品和装配体中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用复杂的CAD修复、简化和金属部分算法来减少仿真时间,同时提供经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解器方案,可确保准确反映电子应用。
Icepak包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。
l PCB的电热分析:热量会劣化电子设备的性能和可靠性。IC功耗和电路板上的功率损耗是热分析的关键内容。
l 电子冷却:Ansys行业领先的计算流体力学(CFD)解决方案以及芯片级热完整性仿真软件可帮助您对芯片封装、PCB和系统执行电子冷却仿真和热分析。此外,您还可以进行热机械应力分析和气流分析,以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成式工作流程使您能够进行设计权衡,从而提高可靠性和性能。
l 热可靠性:通过与Slwave、Ansys Mechanical和Sherlock紧密耦合,lcepak能够利用精准几何结构和电气输入,准确预测温升。Icepak用户可以在Ansys生态系统中轻松创建自动化工作流程,以完成对电迁移、介质击穿和多轴向焊点疲劳的多物理场分析。
通过这些产品搭配改善无线通信、扩大信号覆盖范围并保持天线系统的连接功能、预测产品性能并建立安全的工作温度。
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