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Ansys Q3D Extractor

时间:2020-09-25  浏览量:388

ANSYS Q3D Extractor, 2D Extractor

ANSYS Q3D Extractor、2D Extractor 可从电子部件的三维模型中提取寄生参数( RLCG), 生成SPICE/ IBIS模型。可以对母线、电源模块、半导体封装、连接器等模型进行3 D 建模分析, 以及印刷电路板2 D ( 截面形状) 的配线模式和电缆等分析时,该软件考虑了趋肤效应、损耗、表面粗糙度等因素,从而进行高精度电磁场分析。

丨应用领域

•母线

•电源模块

IC封装

•连接器

•触摸屏

•印刷电路板的配线模式、过孔、焊盘

•电缆、线束

•其他

 

 

丨功能特点


→ 分析技术

通过准静态电磁场分析,可以从电场分析中计算电容和导电系数,从磁场分析中计算电阻和电感。通过各分析和条件生成网格对象和类型、分析物理现象,可以用少量的内存快速并准确提取RLCG参数。

 

→ 分析结果

除了RLCG 矩阵之外,它还可以显示频率特性图、电流图、电位图、电荷图等各种形式。此外,通过RLCG 矩阵轻松生成各种格式的SPICE/IBIS 模型。

 

→ 耦合分析

能够与Ansys Icepak 或Ansys Mechanical 进行耦合分析。无论分析对象包括焦耳热还是热应力,均可以在高精度热分析中进行多物理场仿真。

 


慧和聚成历来重视合作与交流,不断引进国际研发技术和工具服务于中国企业,作为ANSYS、MSC、Altair在华业务合作伙伴,共同构建汽车行业软件与工程服务解决方案供应商,在工程仿真方面提供从碰撞、结构、流体、声学、电磁、光学、多物理场耦合、自动驾驶、仿真平台等全面的CAE解决方案。

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